高通联发科之外寸草不生 爱立信重返手机芯片市场前途难卜
最后修改时间：2024-01-21
收藏本文
点赞:6056
浏览:14377
作者：用户投稿
本站原创
本站原创
因不敌高通和联发科的竞争，英伟达和博通相继宣布退出手机芯片市场。英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达将逐渐放弃手机芯片业务，未来将把焦点放在平板电脑、手持游戏机、车载设备或电视机顶盒等领域。博通则宣布将出售手机基带芯片业务，并已聘用摩根大通为交易顾问。几乎在上述两家厂商撤离战场的同时，爱立信宣布重返手机芯片市场。记者获知，搭载首款爱立信M7450芯片的大牌手机，将在今年下半年全球上市，该款芯片支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和G五种模式，已通过中国移动的网络测试，并获得认证许可。爱立信中国区CMO常刚介绍，M7450是目前发布的全球最小、功耗最低的支持五模十七频的4G通信芯片。
业内人士指出，在4G时代，随着智能手机市场竞争加剧，作为上游的移动芯片市场利润空间进一步被压缩。英伟达、博通等厂商不擅长打战，在中低端市场难以抵抗联发科，而在高端市场，份额则遭到高通的鲸吞蚕食。根据市场调研公司Strategy Analytics的统计数据，2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元，高通占据了该市场92%的份额。因此，两者退出该业务或是明智之举。
而随着手机芯片市场的集中化，未来手机芯片市场只能有两、三家企业可以存活，爱立信选择这个时机突围，难度不小。
重拾手机芯片业务
据记者了解，目前爱立信所做的通信芯片包括基带、射频等通信方面的全部功能，新品M7450芯片持五种模式，正好迎合中国移动一直强调的五模十频要求，该芯片也正在接受全球其他几大运营商的测试。
早在上世纪80年代和90年代，爱立信就推出了一系列自主品牌手机，后来受到全球经济萎靡的影响，而被迫转为聚焦电信网络系统设备。随后，爱立信与索尼合作组建合资公司索尼爱立信，生产手机产品。2012年，索尼爱立信正式退出市场，爱立信退出手机终端业务，改为专注于2G、3G和4G移动通信网络以及通信市场专业怎么写作领域。而爱立信在2009年与意法半导体合作成立的手机芯片研发的合资公司，也因亏损于去年退出芯片市场。但爱立信芯片业务战略与生态体系主管比约恩·毕隆德始终认为，芯片市场仍然空间巨大。
“现在，估计产业界都不太记得我们了。”常刚坦言，爱立信一直没有放弃手机芯片。据记者了解，M7450芯片正是基于此前意法—爱立信的技术构架。
常刚认为，如果将来市场中可供选购的解决方案只有高通和联发科，手机厂商必定受制于人，这是爱立信重拾芯片业务的基本逻辑。另外，开通芯片业务能够帮助爱立信打通终端与基础设施之间的阻隔，实现终端与网络设备之间的良好兼容性。
而业内人士指出，爱立信选择4G芯片作为回归战场的第一炮，风险最小，利用这款支持五模的芯片切入高端市场，更能重拾信心，但目前爱立信最大的压力，是能否尽快得到终端厂商的认可，提高量。据记者了解，为吸引手机厂商的关注，爱立信今年投入约24亿元，用于改善芯片产品设计，并预期下半年带来回报。而按照芯片平均17美元的售价，爱立信需要销售2200多万枚芯片，才能收回投入。
国内一家终端手机厂商负责人对记者表示，从目前来看，如果爱立信获得三星的合同，在三星高端手机中安装其芯片，这个目标有可能完成。
“据我所知，三星目前正在寻找合作伙伴，因为跟高通的合作不太顺利，而且，在今年年初，三星和爱立信也达成了专利交叉授权协议，这个合作伙伴的最大可能就是爱立信。”上述手机负责人进一步表示。
尽管如此，目前手机芯片市场的格局基本已经定下来，高通在技术上有着非常强的优势，掌握着大量的专利，特别是4G专利，而联发科则在市场的把握和推出时间上占有优势，竞争力也较强，会成为厂商的第二选择。另外，手机量排行较前的三星、苹果、华为和中兴，都在研发或在高端机领域使用自家的芯片，华为海思芯片甚至有做开放市场的打算，爱立信能否在未来市场中站稳脚跟，仍是未知。
加速洗牌
随着几家国际芯片厂商的退出，市场份额越来越集中到几家巨头的手上。众所周知，芯片是一个需要高投资的领域，而且，芯片技术变化快，在4G还没有普及的今天，厂商对5G的研发便已未雨绸缪了，因此，芯片更需要厂商进行长期、持续的投资，没有一定技术、规模和资金，根本不可能存活下去。
目前主流智能手机芯片以单一制式为主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但进入4G时代后，手机基带芯片全模全制式成为趋势。iSuppli半导体首席分析师顾文军认为，这样的发展趋势，将会增加厂商的研发费，提高对专利的要求。这意味着只有巨头公司才能参与竞争，未来市场上可能只剩下2-3家企业。
市场研究机构Strategy Analytics最新研究报告显示，2014年第一季度，全球蜂窝基带芯片市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技（Marvell）和英特尔，攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额领先，联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。
分析人士指出，从技术、规模和资金来说，高通力压群雄。技术上，高通远远超出它的竞争对手们，并拥有众多专利；规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的份额及营收上，均排在首位，且遥遥领先于对手。在市场研究机构高通联发科之外寸草不生 爱立信重返手机芯片市场前途难卜由优秀论文网站www.shuoshilunwen.com提供,助您写好论文.IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通更是以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二的博通82.19亿美元的2倍多。在日后的竞争中，高通还会因为技术、规模和资金的良性循环而保持领先。
而高通最大的对手联发科，从2G时代到3G时代，就利用 “交钥匙”总体解决方案，牢牢占领了大部分的中低端市场。去年底，联发科发布八核处理器，正式进军高端市场。据记者了解，随着小米、酷派、华为和联想等手机厂商推出低价八核手机后，联发科八核处理器越来越走向低谷，违背了进军高端市场的初衷。
对联发科不利的是，在中低端领域，高通加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD模式，并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科唯一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。
因此，从未来一段时间看，虽然联发科在规模上的优势，仍会让其在智能手机市场占有一席之地，但如果联发科不进行技术创新，将难以抵挡高通对中低端市场的渗透。
业界悲观预计，除高通和联发科之外，手机芯片市场将很难有更多存活空间。
相关论文
晨星,千亿新台币收购昔日对手联发科集中火力斗高通
随着联发科技（MTK）对开曼晨星（MStar）股权并购案的达成，两个昔日的竞争对手最终成了合作伙伴。6月22日，农历端午节的前一天，联发科董。
高通,联发科:最坏时代
在近日召开的联发科股东常会上，董事长蔡明介表示，联发科近两年来面对更复杂竞争环境和更大挑战，今后将对新兴市场和发达市场采取“双管齐。
高通,高通和联发科“交钥匙”战争
属于联发科的时代已经远去。在2G时代，联发科凭借成功的“交钥匙”案例，曾一度在芯片量上赶上高通，让同行业的竞争对手对其忌惮三分。联发。
爱立信,IT1周写作策略
英特尔投资直真科技 4月25日，英特尔公司旗下的全球投资与收购兼并机构英特尔投资（Intel Capital）向北京直真科技股份有限公司注资数千。
高通,联发科还有戏?
在一年的时间内，亚力通总裁赵永感受到了手机芯片行业内的两重天。国内排名前三的配件厂家，亚力通两年前杀入了手机市场，用样的手机芯片案。
爱立信企业文化
进入21世纪以来，特别是我国加入WTO后，经济全球化的趋势日趋明显，不仅有的外国企业进入中国，而且有的中国企业也在向国外发展。在经济全。
爱立信爱立信A试述Over试述IP技术任务书
摘 要：本文旨在探讨G网络IP化进程的关键环节A口IP化改造的实现原理和方式，并对实现以后的各种优势和典型应用进行探讨和分析。关键词：IP。